朗兰格尔恩（德语：）是朗格尔恩德国石勒苏益格-荷尔斯泰因州的一个市镇。总人口533人，朗格尔恩总面积10.28平方公里，朗格尔恩 参见 石勒苏益格-荷尔斯泰因州市镇列表 参考 石勒苏益格-荷尔斯泰因州市镇朗格尔恩女性249人（2011年12月31日），朗格尔恩人口密度52人/平方公里。朗格尔恩其中男性284人，朗格尔恩
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9月25日，杭州亚运会将产生38枚金牌。游泳赛场精彩继续，覃海洋、叶诗文、徐嘉余等游泳名将轮番登场；体操赛场同样值得关注，期待中国体操女团冲金成功。这些看点不容错过。
看点1：中国体操女团剑指冠军 48岁丘索维金娜再战亚运
9月25日，亚运会竞技体操女子资格赛暨团体决赛将拉开帷幕，竞技体操是中国代表团亚运冲金的传统优势项目，女队在亚洲的领军地位也一直十分稳固，已经实现女团12连冠。
本届亚运会虽然主场作战，但中国女子体操队面临的挑战却并不小，特别是最大对手日本队将对中国女团发起强有力的冲击。竞技体操女子资格赛暨团体决赛将于19:30开始，代表中国女团出战的章瑾、唐茜靖、虞琳敏、张欣怡、左彤将目标锁定为冠军。
同样值得关注的还有被中国网友亲切称为“丘妈”的乌兹别克斯坦体操运动员丘索维金娜，已经年满48岁的她，再次复出来到杭州亚运会。“我还没能为祖国乌兹别克斯坦拿到一枚（重要赛事的）奖牌，我不能就这样结束我的体操生涯。”
唯有热爱，可抵岁月漫长！这次杭州亚运会，她将取得怎样的成绩？让我们一起拭目以待。
看点2：游泳赛场精彩继续，覃海洋能否顺利拿下个人首金
9月25日，游泳项目将产生7枚金牌。覃海洋在男子100米蛙泳、徐嘉余在男子50米仰泳、万乐天和汪雪儿在女子50米仰泳、余依婷和叶诗文在女子200米个人混合泳上具备夺金实力。
覃海洋在24日晚的比赛中不敌队友汪顺，夺得男子200米混合泳亚军。他能否在游泳赛事第二日顺利拿下个人首金，备受关注。
中国香港名将何诗蓓在女子200米自由泳上有较强的实力；男子4×200米自由泳接力将是一场龙虎大战。
看点3：射击项目产生多金，男子10米气步枪、男子手枪速射值得关注
9月25日，射击项目将产生6枚金牌。其中男子10米气步枪、男子手枪速射项目中国队高手云集，盛李豪、余浩楠、杜林澍及在世锦赛25米手枪速射项目上创造世界纪录的老将李越宏将为观众奉献精彩表演。
看点4：团体半决赛开战！期待国乒男女队继续乘风破浪
9月24日，中国队选手马龙在比赛中回球。
9月25日，亚运会乒乓球项目将展开男女团体半决赛较量。
11:00，中国乒乓球女队将在半决赛与泰国队交锋，后者在四分之一决赛中以3比2险胜朝鲜队，另外一场半决赛将由韩国对阵日本。18:30，中国乒乓球男队将在半决赛中对阵中国台北，另外一场半决赛将在韩国与伊朗之间进行。值得一提的是，伊朗男乒在四分之一决赛中爆冷以3比0击败了日本队。这批黑马能否继续取得突破，我们拭目以待！
期待国乒将士披荆斩棘，晋级决赛！
资料来源：杭州亚运会官网、新华网、中国体育报、中国奥林匹克委员会微博、光明网、都市快报、新京报等，具体比赛情况以实际为准。
" alt="亚运看点丨体操女团期待连冠，中国游泳军团能否再掀夺金潮">亚运看点丨体操女团期待连冠，中国游泳军团能否再掀夺金潮
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贾姆穆恰恩托恩梅恩特
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PChome3月17日消息，2026年GTC大会上，英伟达正式推出新一代AI计算平台Vera Rubin，整合七款自研芯片实现算力代际突破，将AI推理成本降至前代1/10，并首次提出“物理AI”概念，助力智能体跨越式发展。
PChome3月17日消息，2026年GTC大会上，英伟达正式推出新一代AI计算平台Vera Rubin，整合七款自研芯片实现算力代际突破，将AI推理成本降至前代1/10，并首次提出“物理AI”概念，助力智能体跨越式发展。
这个平台的核心为七芯协同架构，包含Vera CPU、Rubin GPU等七款芯片，通过深度协同消除通信瓶颈。其中Rubin GPU采用3nm工艺，NVFP4精度算力达50 PFLOPS，较Blackwell提升5倍，训练速度提升3.5倍，单位Token生成成本降低90%，为大规模AI应用落地筑牢基础。
存储与推理方面，推出全新的BlueField-4 STX机架搭配DOCA Memos框架，可高效处理海量KV缓存数据，大幅降耗的同时将推理吞吐量提升5倍；Groq 3 LPX推理加速机架含256个LPU处理器，与平台结合后每兆瓦推理吞吐量最高提升35倍。
平台采用GPU+LPU解耦推理技术，实现万亿参数模型毫秒级响应；推出Space-1太空数据中心模块，结合自动驾驶模型推动物理AI落地，奔驰CLA车型将率先路测。黄仁勋宣布2027年AI算力营收目标1万亿美元，微软、AWS等云服务商已首批采购，中国市场也将迎来应用爆发。
PChome补充，这个平台采用100%液冷设计，PUE降至1.1以下，Rubin GPU搭载288GB HBM4显存并扩张开源生态。不过，台积电3nm良率、HBM4供应紧张及市场竞争加剧，仍是其量产和发展的主要挑战。
（文中图片来源于网络）
" alt="英伟达GTC发布Vera Rubin平台，算力与AI应用迎来新突破">英伟达GTC发布Vera Rubin平台，算力与AI应用迎来新突破
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随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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冬瓜铺站
巴布阿卡兰
福州广场的羊蹄甲满树繁花。
微风拂过枝头，花瓣轻轻摇曳，偶尔随风飘落，与往来车流、市井街巷相映成趣。自然生长的花木不事雕琢，却将春日气息展现得淋漓尽致。不少市民途经此处，驻足观赏、拍照留念。
羊蹄甲、宫粉紫荆是福州常见的春季观赏行道树，花色柔和、姿态清雅，为城市街头增添了勃勃生机。记者从鼓楼区园林中心获悉，温泉支路、福州广场一带，羊蹄甲、宫粉紫荆等花树交错，目前正处于最佳观赏期，花期可持续至4月上旬。（记者 刘珺/文 池远/摄）
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苏恩达尔纳加尔
多达
每一年的CES都看点十足！
每一年的CES都精彩纷呈！
那，2019年CES，又将有哪些吸引眼球的看点？
每到CES开展时，国内外的各大媒体就纷纷大肆报道，各大家电品牌更是争相炫技，新科技、新产品纷纷亮相。但其实，每年的CES，一些国产家电巨头的表现都可圈可点，特别是海尔这样的具有代表性的中国品牌，更是在每年的CES展会上，吸引了全世界人的目光。
【图片来源：CES官网】在2019年CES上，海尔会为我们带来哪些惊喜？
作为物联网时代智慧家庭引领者，海尔携智慧家庭解决方案以及专门面向北美当地化的智慧家庭解决方案亮相，准备轰轰烈烈地“闹一闹事”。
看点一：海尔智慧家庭闪耀全场 全屋成套方案场景为你带来全新智慧生活体验
在2019年的CES上，海尔将带来海尔智慧家庭，即展示海尔智慧家庭的全屋成套方案场景和多款智慧新品。
其中海尔全球引领的智慧家庭展区包括厨房场景、客厅场景、衣帽间场景共3大场景，以及衣联网智慧单品智慧洗衣机及全球首创的洗鞋机、食联网智慧单品馨厨互联网冰箱和全屋空气智慧单品海尔新风自清洁空调等多款明星产品。现场展出的面积约为300㎡，场面宏大。
看点二：助推国际市场 CES亮相北美当地化智慧生活解决方案
除此之外，海尔还将带来北美的当地化智慧生活解决方案，展示GEA旗下3大品牌（CAFé、MONOGRAM、PROFILE）的5个智慧厨房套系+海尔在北美当地化产品NA Kitchen厨房套系方案，为北美消费者带来智慧厨房解决方案的多种选择。届时，CES的展厅面积约为600㎡，中心区还会展示GEA的U+控制系统。
看点三：CES 将创新引入市场的全球舞台，就等你来
美国拉斯维加斯国际冬季消费类电子产品展览会（CES）创始于1967年，迄今已有超过50年的历史。是由美国消费科技协会（CTA）主办的、现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一。目前也是世界上各大电子产品生产企业发布产品信息、展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。
据了解，本次CES吸引了来自130个国家和地区的参观者约170000多名参观展会。CES是所有那些在消费技术领域茁壮成长的人的聚集地，也是世界商界领袖和先锋思想家的聚集地。所以在今年的2019CES上，你将看见的不单单是新科技，新产品，更会碰触到那些迈入国际市场的企业所带来的具有创新与代表性的产品体验。海尔作为CES的常客，更是参展CES具有代表性的国产品牌，在即将到来的CES展会上，它将用更有力的中国制造，更国际化的智能平台以及更具体验感的现场展示，为大家带来一场别开生面的2019CES。
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